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SMT模板的分类及特点详解
“好的SMT模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其结果可以重复。”   模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转

2011-09-07

SMT模板的分类及特点详解
“好的SMT模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其结果可以重复。”   模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转

2011-09-07

贴片机的应用和原理
典型案例之贴片机(SMT)   检测内容:   拍照晶片,识别晶片位置及角度;   工作要求:   提供料带上晶片的位置及角度,通过电机对晶片角度进行校正,然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放;   系统说明:   整个系

2011-09-07

防静电电阻测量操作流程
A1 测量准备工作   要求被测物与测量所用电极是清洁的,在测量前应利用易挥发的清洗剂清洗2次,清洗后利用一块洁净的低棉含量布擦净其表面,并风干不少于15min,使其表面干燥清洁。   A2 测试仪器要求   该仪器

2011-09-07

电镀镍金板不上锡的几种原因分析
1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和SMT加工板面颜色均匀性;   2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流

2011-09-07

SMT环境中倒装芯片技术应用
1、倒装芯片技术   “倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处,且应用也有所不同。例如,就电路板或基板类型的选择而言,无论它是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料,都决定着

2011-09-07

常用无铅镀层技术探讨
市场上出现各种的无铅镀层材料和技术。而一般也各有各的强弱点。例如Ni/Au在保护性能方面有很好的性能,但却存在成本很高、库存寿命较低以及IMC影响可靠性的问题。OSP具有成本、加工温度低和工艺容易的优势,但质量的

2011-09-07

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