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第六次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议召开2018年06月28日

2010年2月11日上午,第六次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在北京召开,科技部万钢部长、曹健林副部长、北京市苟仲文副市长及“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组成员单位发改委、财政部、工信部、教育部、中科院和上海市的相关部门领导参加了会议。总体专家组叶甜春组长和王曦副组长以及专家咨询委马俊如主任列席会议。
   会议对“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项2009年工作进行了总结,充分肯定了专项的工作进展和取得的成就,并对2010年工作进行了安排。与会领导和专家就2010年工作安排、专项”十二五“实施计划、用户委员会成立事宜等提出了一些建设性意见和进一步完善的建议。
   万钢部长代表“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组对会议进行了总结,作为唯一由地方政府牵头负责的重大专项,开局顺利,进展良好;明确方向,先行一步;继续努力,持续支持。在下一步专项的组织实施工作中,要做好顶层设计,特别要关注战略性新兴产业培育、机制体制探索、人才队伍培养、组织体系建设等多方面工作,全力以赴,狠抓落实,做好各项组织协调和支撑服务工作,高效率、高质量地推进专项的组织实施。